早在 2023 年 10 月，郭明池就曾报道称，苹果正在探索在 iPhone 的逻辑板上使用树脂涂层铜 (RCC) 组件，以便在外部厚度减小的情况下节省内部空间。然而，来自同一消息来源的一份新报告称，这毕竟不会发生。
郭在 X（前身为 Twitter）上的一篇帖子中表示，由于供应商味之素“无法满足苹果的高质量要求”，苹果不会在 iPhone 17 中使用这种新材料。 10 月份，郭曾报道称，如果味之素能在今年第三季度之前改进 RCC 材料，苹果将在“2025 年推出的新款高端 iPhone 17 机型”中使用它。
据传，新款高端 iPhone 17 是一款更薄的机型，屏幕尺寸更大，设计新颖。使用 RCC 可能是苹果让手机更薄的方法之一，郭解释说，RCC“可以减少主板的厚度（即可以节省内部空间），并且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更容易。”
郭明池并未猜测这一转变是否会改变苹果的 iPhone 17 计划，但由于内部空间远小于 iPad 或 Mac，这可能会迫使苹果转向不同的计划，同时将新款更薄的 iPhone 机型推迟到 2026 年。
